[新聞] 台灣IC產值2020年突破3.22兆台幣 成長20.

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台灣IC產值2020年突破3.22兆台幣 成長20.9% http://bit.ly/3r1ByzP 根據台灣半導體產業協會(TSIA)及工研院產科國際所統計,台灣IC產業產值去年(2020)首度超過新台幣3兆元大關、達到3.22兆元規模,並創下歷史新高紀錄。預估2021年受惠於半導體產能供不應求,預估全年產值將年增8.6%達3.5兆元規模。其中,IC設計業今年(2021)產值將年增10.9%達9,459億元、晶圓代工產值年增8.5%達1.77兆元。 根據WSTS統計,20Q4全球半導體市場銷售值1,189億美元,較上季(20Q3)成長4.7%,較2019年同期(19Q4)成長9.6%;銷售量達2,620億顆,較上季(20Q3)成長5.2%,較2019年同期(19Q4)成長10.5%;ASP為0.454美元,較上季(20Q3)衰退0.4%,較2019年同期(19Q4)衰退0.8%。 2020年全球半導體市場全年總銷售值達4,404億美元,較2019年成長6.8%;2020年總銷售量達9,537億顆,較2019年成長2.3%;2020年ASP為0.462美元,較2019年成長4.4%。 美國半導體市場總銷售值達954億美元,較2019年成長21.3%; 日本半導體市場銷售值達365億美元,較2019年成長1.3%; 歐洲半導體市場銷售值達375億美元,較2019年衰退5.8%; 中國大陸市場銷售值達1,515億美元,較2019年成長4.8%; 亞太地區半導體市場銷售值達1,195億美元,較2019年成長5.4%。 統計2020年台灣IC產業產值達新臺幣32,222億元(USD$108.9B),較2019年成長20.9%。 IC設計業產值為新臺幣8,529億元(USD$28.8B),較2019年成長23.1%; IC製造業為新臺幣18,203億元(USD$61.5B),較2019年成長23.7%, 晶圓代工為新臺幣16,297億元(USD$55.1B),較2019年成長24.2%, 記憶體與其他製造為新臺幣1,906億元(USD$6.4B),較2019年成長19.4%; IC封裝業為新臺幣3,775億元(USD$12.8B),較2019年成長9.0%; IC測試業為新臺幣1,715億元(USD$5.8B),較2019年成長11.1%。 (新臺幣對美元匯率以29.6計算) --
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.36.23.18 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1614134083.A.042.html
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