標題Re: [問題] 麒麟 9000S 拆解圖來了,但看不懂 (2篇)
看板MobileComm 通訊作者Vett (Vett)推文557則 (159推 10噓 388→)麒麟9000S是一款新的芯片,根據技術分析,它可能是SMIC N+2制程,相比N+1有一些改進。9000S的集成密度為97.9Mtr,而SMIC N+2可能能達到120 Mtr。此外,海思的設計能力使得9000S在性能上與9000 5nm相當。未來可能在密度方面還有改進的空間,需要關注SMIC和海思的進一步發展。
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techinsights的電鏡圖
結論
1. 非常像 SMIC N+1, 但部分特徵又比 N+1 好, 所以說 N+2
2. 9000s 密度為 97.9Mtr, SMIC N+2 據未證實消息可以做到 120 Mtr
3. 海思的設計能力在效能上讓 9000s 7nm ~= 9000 5nm
後續
7nm應該極限了,
不過密度上還有機會再榨出 20% 出來, 看 SMIC 跟海思怎麼捅破天了.
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#1→ JuiFu617: 原來9000的5nm,是s888+,可惜了花大錢用爛製程和爛架 09/10 08:54
#4→ JuiFu617: 2823年旗艦機還可以看到效能9000 5nm,能效10nm+的 09/10 08:55
#13→ a80530: 能效大概888而已,三星5nm跟台積電差很多.. 09/10 09:55
#43→ kisia: ASML最大股東就美國資金 把人家講得像是非法集團 09/10 10:44
#50→ doubi: 不要叫 EUV,小改一下改名 SUV 就進來了(咦) 09/10 10:51
#66→ jhangyu: EUV要聯網才能啟用,然後以每片Wafer抽成計費 09/10 11:35
#68推 kyle5241: ASML EUV每次使用都是要付錢給ASML的,軟體裡面每 09/10 11:35
#72→ jhangyu: 你要不要看一下中階晶片如吹爆的S778的能效長怎樣 09/10 11:38
#122→ Vett: 美國前幾天還是說小院高牆 對於duv應該不會再幹嘛 09/10 12:04
#123噓 lpoijk: 怎麼可能走私 就算拿到EUV也不會動 不懂半導體就不 09/10 12:05
#127→ Vett: 9000s不只是9000s 整機都快找不到美國技術 09/10 12:07
#128→ Vett: 宏觀層面上就看其他中國手機製造業要不要跟進 09/10 12:08
#129→ Vett: 現在華為養供應鏈有蘋果的樣子了 專供華為就能活 09/10 12:09
#142→ bcs: 覺得臺積裡面流出來技術。。。。 09/10 12:25
#169推 ken85: 星戰計畫搞成功是面子工程 搞出EUV是改變世界格局 09/10 12:42
#175→ ken85: 主要是先進封裝 記憶體很重要 但是TSMC要跟三星合作 09/10 12:42
#176→ ken85: TSMC跟三星深度合作 這不是請鬼拿藥單 09/10 12:43
#197→ nnkj: 榨出效能 但良率太低 所以成本高到得賣到三萬 09/10 13:00
#204推 s800525: 但GG的N7/6已經變中低階白菜價了(還是有獲利),要在 09/10 13:05
#209→ nnkj: 現在會花三萬買s888性能的商品 也只有中國粉紅了 09/10 13:07
#213→ nnkj: 再怎樣研發優化duv的製程 也比不上euv的一小步 09/10 13:12
#250推 zenoho: 某樓真的是井裡的蝌蚪,連青蛙的不是。還在大放厥詞 09/10 13:31
#267→ jhkujhku: SMIC N28良率被GF UMC屌打 是要怕啥? 類比廠那種.1 09/10 13:35
#301→ jhkujhku: 良率 攤提成本都比UMC GF差 電性也輸人家 SMIC 2015 09/10 14:03
#314→ Vett: 全球蓋廠就是要分攤台灣戰爭的風險 其實就很真實 09/10 14:16
#316→ Vett: 看看熱鬧得了 真以為自己是下棋的人哦 09/10 14:17
#332推 s800525: AI產能卡CoWos啊~ 所以今年營收貢獻有限,看明年以 09/10 14:28
#350→ s800525: 搞N+3沒有EUV應該很難,起碼N+2在2020就有風聲,三 09/10 14:38
#358推 jhkujhku: TI毛利64 ADI 63 TSM56 NXP 57 STM 50 英飛凌47 UMC 09/10 14:45
#373→ s800525: 4G也夠99%的應用,5G帶來得質的改變5年來沒看到,未 09/10 15:00
#387→ kira925: 高頻寬的用途有限 IoT好像BLE+Roaming還比較好.. 09/10 15:07
#388→ Joeng: 看貼那麼大片散熱片 就知道這耗電發熱一定很大 09/10 15:09
#418推 xoy: 全球手機需求趨緩,中國市場的量還是一塊大餅,蘋 09/10 16:04
#419→ xoy: 果高通聯發科小米等等還在中國廝殺的華為就是來分 09/10 16:04
#420→ xoy: 一杯羹的對手。麒麟能走出華為走進其他中國品牌手 09/10 16:04
#421→ xoy: 機聯發科跟高通才會真的跳腳吧 09/10 16:04
#422→ xoy: 這時候在中國市佔早就趴下去的三星大概就隔岸觀火 09/10 16:06
#440推 s800525: NV的FourCastNet就有供專業從業人員使用,這部分能 09/10 16:48
#448推 Iaincc: 你的捅破天是DUV的天花板吧?笑,這顆大概就出道即 09/10 17:37
#449→ Iaincc: 巔峰了,中芯無ENV的設備,也無法幫華為做出國外競 09/10 17:37
#498→ eemail: EUV拿其他東西來亂類比 真厲害@@ 不要隨便拿自己身 09/10 20:20
#518推 ayuhb: 毒品 vs EUV偷渡? 放肛門裡面嗎? 09/10 22:38
#530→ tint: 量產晶片 密度能作到近100Mtr也是一個突破了 09/11 00:46
#531→ tint: 被封鎖的那些國家 俄羅斯、北韓...也都能來作晶片 09/11 00:48
#532→ tint: 對於美國想要防堵的目標 必須要加大力度才行 09/11 00:50
#534推 xc2v: 台灣也是抄來的 ic設計都是從decap別人開始 09/11 03:52
#549推 yudofu: 大家不要忘了華為的本行是通訊,他推出這個手機真正 09/13 12:03
#550→ yudofu: 的目的不是在打甚麼中國遙遙領先,而是華為融合衛星 09/13 12:03
#551→ yudofu: 通訊的破壞性價格,跟華為的其他通訊作融合,就好像 09/13 12:04
#552→ yudofu: HTC 硬著頭皮出新手機也是為了VR裝置,差別在於華為 09/13 12:05
#553→ yudofu: 在重重限制下想辦法把東西做好,HTC在沒有限制的狀 09/13 12:05
#554→ yudofu: 況下做甚麼手機都是垃圾,從以前鑽石、蝴蝶、ONE都 09/13 12:06
#555→ yudofu: 是靠一時的ID流行、其餘手機功能集成度都沒辦法做強 09/13 12:08